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陶瓷基片用燒結樹脂

概要:
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詳情

  陶瓷基片用燒結樹脂

  PB-1007燒成樹脂是一種用于陶瓷基片流延成型的有機粘合劑

  該產品除具有透明、耐候性好、粘接強度高等優點外,相比于傳統的PVB燒結樹脂,還具有以下優點:

  1)燒結過程中排膠溫度較低,易燒除,無殘留;

  2)生產加工過程中產生的廢膜片無需復雜處理即可回收使用;

  3)生片韌性與強度大,能滿足后續各種加工需求。

  品名及代表參數:

 

品名 PB-1007D PB-1007T
分子量(萬) 55±5 19±2
固含量(% 35.040.0 41.542.5
粘度(mpa.s 40000±5000 6000±1000

 

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